現(xiàn)如今，焊錫膏在電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，而焊錫膏與焊錫線和焊錫條不同，錫膏相對來說比較具有特殊性，要想保存、使用好它，并且不讓它的性能受到任何損壞，就必須需要采取一些措施，今天綠志島帶大家來了解下焊錫膏的存儲方法與使用前的回溫處理方法。
焊錫膏的存儲方法：
錫膏是由錫粉與助焊劑組成的，錫粉會與助焊劑發(fā)生反應(yīng)，并且助焊劑內(nèi)含有許多活性物質(zhì)，這些活性物質(zhì)也能夠起到重要的作用。而錫膏內(nèi)部的反應(yīng)時間和活性物質(zhì)釋放活性的能力都與溫度有關(guān)。低溫狀態(tài)下，反應(yīng)時間會降低，活性的釋放也會變得微弱，但是過低的溫度會導(dǎo)致活性消失；而溫度高會使反應(yīng)時間增快，活性的釋放會加速，過高的溫度會導(dǎo)致焊錫膏內(nèi)部激勵反應(yīng)，活性物質(zhì)快速揮發(fā)。因此為了保證錫膏的品質(zhì)，我們需要將錫膏置于1-10℃的環(huán)境中，最近的儲存溫度是5-10℃，這個溫度下，錫粉與助焊劑的反應(yīng)速度減緩，又不會是助焊劑中的活性消失，以此保證錫膏的性能穩(wěn)定，讓焊錫膏不至于在沒有使用的時候，內(nèi)部已經(jīng)激勵反應(yīng)了。
焊錫膏使用前的回溫處理方法：
錫膏在冷藏后，是不能立刻使用的，需要進(jìn)行回溫處理，因?yàn)榈蜏貎Υ嫦拢a膏內(nèi)助焊劑的活性無法達(dá)到我們的焊接要求。
錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時，需要使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍，所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫粉與助焊劑的反應(yīng)速度，因此錫膏而易出現(xiàn)發(fā)干;溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴(kuò)展性，容易出現(xiàn)印刷不良。同時，濕度過高也會使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加;然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率(備注：濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發(fā)干)。因此錫膏冷藏后需要進(jìn)行回溫處理。
1.“回溫”：要生產(chǎn)之前，錫膏必須提前4小時取出冰箱放在室內(nèi)解凍，讓錫膏的溫度逐漸回升至室溫，切忌使用高溫加熱錫，這樣會使錫膏快速反應(yīng)。如果取出冰箱之后錫膏未使用完，需在開蓋后24小時內(nèi)放回冰箱保存，并記錄二次放入時間，之后按照“先進(jìn)先出”的原則優(yōu)先取用。
2.“攪拌”：回溫完成后的錫膏，在使用前需用錫膏攪拌機(jī)攪拌3分鐘后或者人工攪拌4-5分鐘后才可使用，因?yàn)殄a膏冷藏后由于內(nèi)含多種成分，可能會出現(xiàn)分層狀況，充分的攪拌可使錫膏內(nèi)的成分更好的結(jié)合，避免使用時性能降低或者出現(xiàn)焊接問題。
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