隨著電子產品的功能變多且復雜化，錫膏印刷也越來越精細化了，目前錫膏印刷工藝與其他的SMT工藝相比，還存在很多的變數，有些變數甚至難以控制。焊膏印刷工藝有眾多潛在的不穩定性。根據最新研究結果，印刷工藝有著大于60%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數，包括焊膏的種類、配方、環境條件、鋼網的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。
其中印刷鋼網的厚度說起，smt錫膏厚度標準跟這個因素關系最大。我們在舉例經常用到0.12mm的鋼網錫膏厚度，通常我們開鋼網厚度0.12mm去印刷，就認為我們的錫膏印的厚度就為0.12mm，但其實是錯誤的，因為根據印刷工藝，在我們PCB板和鋼網直接存在一定的間隙，在印刷錫膏過程中，錫膏就會把這個間隙填滿，然后才會脫網，然后我們測試這個厚度時，可想而知錫膏是否比鋼網厚才對。那多少才是smt錫膏厚度標準呢？這個需要我們不斷的在學習中去界定，因為smt錫膏厚度標準國際上還沒有一個標準的定義，只有各家不同的判定標準，但有一項是不變的，就是焊接良好的效果就是最好的印刷錫膏量。
關于SMT錫膏厚度沒有一個標準的說法，通常都是根據絲印機工序PCB電路板上的元器件來定的。鋼網厚度規格有0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等，通常0.12mm厚的鋼網，錫膏厚度通常在0.1—0.16mm之間是比較適合的，目前0.12mm的鋼網厚度占有率居多。超過這個范圍，或多或少都會有一些錫膏焊接上的缺陷。
SMT錫膏厚度參考計算公式：
錫膏厚度中心值=鋼網厚度+0.025mm
錫膏厚度=中心值±0.035
錫膏厚度最小值=鋼網厚度-0.01mm
錫膏厚度最大值=鋼網厚度+0.06mm
