固晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環保標準，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現更好的導電性和連接強度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節約能耗。固晶錫膏與現有導電銀膠相比不僅具有更好的導熱性能，能夠緩解大功率LED的散熱瓶頸，從而提高LED的可靠性，延長LED燈的使用壽命，且通過回流焊接方式能夠實現自動化。
那么固晶錫膏有哪些特點呢？
一．高導熱性：導熱、導電性能優異，本產品合金導熱系數>50 W/M?K，焊接后空洞率低于3%，能大幅度提升LED產品的導熱性能，提高產品壽命。
二．高機械強度：共晶焊接強度是原銀膠粘結強度的5倍，不存在長時間工作后銀膠硫化變黑,等問題。
三．焊接后不發黃：助焊接特殊配方，焊接后助焊劑透明、不發黃，提高光照度。
四．低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無需清洗，不影響LED發光效率。
五．工藝適應性強：固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發熱固化工藝。粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。采用極細粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
六．低成本：成本低于導熱系數25 W/M?K的銀膠，但性能遠遠高于銀膠粘接工藝，能提升LED的壽命，發光效率，減少光衰。
